Sanmina Technology - JP

テクノロジー

高速、高密度（HDI)、高多層プリント基板をご提供するとともに、設計、伝送信号品質解析、材料適正評価までを行います。

医療、自動車、各種工業、及び通信アプリケーション用のターンキーケーブル組立て、光ファイバ、基板一体型ワイヤーハーネスの設計・製造をいたします。

製造、機械設計、放熱設計分野の豊富な経験を基に、通信ネットワーク、医療、工業製品向けなど、屋内はもとより屋外用途の筺体の設計、製造をいたします。

Viking Technologyは各種の高性能コンピュータ、ストレージ、産業用アプリケーション用に最先端のソリッドステートディスク(SSD)及びDRAM製品を提供しています。

最大層数60層、パネルサイズ最大140センチまでのバックボードの一括設計、自動組み立てが可能です。３０年以上の経験を持ち、多くの通信ネットワーク業界のお客様に弊社の高性能のバックボードが採用されています。

医療、マルチメディア、工業製品を対象に幅広い種類のプラスチック製品を設計・製造しています。設計には金型と樹脂流動解析も含まれます。

大規模で複雑な通信ネットワーキング用、工業用、クリーンテクノロジ、半導体フレーム、精密機械加工、真空チャンバの設計と製造に長年の経験を有します。

最新のオプティカルおよびRFマイクロ波モジュールのターンキー設計と製造に加え、最先端のオプティカル製品およびRF機器の社内製造とプロセス開発を提供いたします。

高速、高密度（HDI)、高多層プリント基板をご提供するとともに、設計、伝送信号品質解析、材料適正評価までを行います。
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欧州、アジア、米州、世界40か所の工場で、試作、少量多品種から低コスト大量生産製品まで各種の基板実装サービスを提供しています。
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製造、機械設計、放熱設計分野の豊富な経験を基に、通信ネットワーク、医療、工業製品向けなど、屋内はもとより屋外用途の筺体の設計、製造をいたします。
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Viking Technologyは各種の高性能コンピュータ、ストレージ、産業用アプリケーション用に最先端のソリッドステートディスク(SSD)及びDRAM製品を提供しています。
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最大層数60層、パネルサイズ最大140センチまでのバックボードの一括設計、自動組み立てが可能です。３０年以上の経験を持ち、多くの通信ネットワーク業界のお客様に弊社の高性能のバックボードが採用されています。
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医療、マルチメディア、工業製品を対象に幅広い種類のプラスチック製品を設計・製造しています。設計には金型と樹脂流動解析も含まれます。
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最新のオプティカルおよびRFマイクロ波モジュールのターンキー設計と製造に加え、最先端のオプティカル製品およびRF機器の社内製造とプロセス開発を提供いたします。
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大規模で複雑な通信ネットワーキング用、工業用、クリーンテクノロジ、半導体フレーム、精密機械加工、真空チャンバの設計と製造に長年の経験を有します。
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大型真空チャンバ、石油・ガス産業向けの精密機械加工部品や組立ての設計、製造をいたします。
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医療、自動車、各種工業、及び通信アプリケーション用のターンキーケーブル組立て、光ファイバ、基板一体型ワイヤーハーネスの設計・製造をいたします。
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